オンライン エクスポーター Glc-Lh-SMD - 40G QSFP+ SR4、300m MPO 850nm JHAQC01 – JHA

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当社は、顧客の要望に積極的かつ進歩的な姿勢を持ち、消費者の要望を満たすために常に商品の品質を向上させ、安全性、信頼性、環境要求、製品の革新にさらに重点を置いています。12g-Sdi ファイバー エクステンダー キットPCIEサーバーアダプタースイッチギガビットイーサネット, 私たちの目標は、お客様の目標の実現を支援することです。私たちはこの双方にとって有利な状況を達成するために多大な努力を払っており、皆様の参加を心より歓迎いたします。
オンライン エクスポーター Glc-Lh-SMD - 40G QSFP+ SR4、300m MPO 850nm JHAQC01 – JHA 詳細:

特徴:

◊ IEEE 802.3ba-2010 に基づく 40GbE XLPPI 電気仕様に準拠

◊ QSFP+ SFF-8436 仕様に準拠

◊ 40Gbpsを超える総帯域幅

◊ 64b/66b エンコードデータにより電気チャネルあたり 10.3125 Gbps で動作

◊ QSFP MSA準拠

◊ OM3 マルチモードファイバー (MMF) で 100m 以上、OM4 MMF で 150m 以上の伝送が可能

◊ +3.3V 単一電源動作

◊ デジタル診断機能なし

◊ 温度範囲 0°C ~ 70°C

◊ RoHS対応部品

◊ 標準の LC 二重ファイバ ケーブルを使用し、既存のケーブル インフラストラクチャの再利用が可能

アプリケーション:

◊ 40 ギガビット イーサネット相互接続

◊ データ通信/通信スイッチおよびルーター接続

◊ データ集約およびバックプレーン アプリケーション

◊ 独自のプロトコルと密度アプリケーション

説明:

4 チャンネル、プラグイン可能な LC です。デュプレックス、40 ギガビット イーサネット アプリケーション用の光ファイバー QSFP+ トランシーバー。このトランシーバは、短距離二重データ通信および相互接続アプリケーション用の高性能モジュールです。各方向の 4 つの電気データ レーンを 1 本の LC 二重光ファイバー ケーブルでの伝送に統合します。各電気レーンは 10.3125 Gbps で動作し、40GE XLPPI インターフェイスに準拠します。

トランシーバーは、XLPPI 4x10G インターフェイスを内部で 2 つの 20Gb/s 電気チャネルに多重化し、双方向光を使用して 1 本のシンプレックス LC ファイバー上でそれぞれを光学的に送受信します。これにより、デュプレックス LC ケーブルの合計帯域幅は 40 Gbps になります。これにより、設置された LC 二重ケーブル配線インフラストラクチャを 40GbE アプリケーション用に再利用できます。 OM3 を使用すると最大 100 m、OM4 光ファイバーを使用すると最大 150 m のリンク距離がサポートされます。これらのモジュールは、一方の端で 850nm、もう一方の端で 900nm の公称波長を使用して、マルチモード ファイバ システム上で動作するように設計されています。電気インターフェイスには、38 コンタクト QSFP+ タイプのエッジ コネクタが使用されます。光インターフェイスには従来の LC デュプレックス コネクタが使用されます。

43

トランシーバーのブロック図

絶対最大定格

パラメータ

シンボル

分。

典型的な

最大。

ユニット

保管温度

TS

-40

 

+85

供給電圧

VCCT、R

-0.5

 

4

V

相対湿度

RH

0

 

85

%

推奨動作環境:

パラメータ

シンボル

分。

典型的な

最大。

ユニット

ケース動作温度

TC

0

 

+70

供給電圧

VCCT、R

+3.13

3.3

+3.47

V

消費電流

CC

 

 

1000

ミリアンペア

消費電力

PD

 

 

3.5

電気的特性(Tの上 = 0 ~ 70 °C、VCC= 3.13 ~ 3.47 ボルト

パラメータ

シンボル

タイプ

マックス

ユニット

注記

チャネルごとのデータレート

 

-

10.3125

11.2

Gbps

 

消費電力

 

-

2.5

3.5

 

消費電流

Icc

 

0.75

1.0

 

制御 I/O 電圧 - 高

HIV

2.0

 

Vcc

V

 

制御 I/O 電圧 - 低

意思

0

 

0.7

V

 

チャネル間スキュー

TSK

 

 

150

追伸

 

RESETL期間

 

 

10

 

私たち

 

RESETL ディアサート時間

 

 

 

100

MS

 

電源投入時間

 

 

 

100

MS

 

送信機
シングルエンド出力電圧許容差

 

0.3

 

4

V

1

コモンモード電圧許容差

 

15

 

 

mV

 

送信入力差動電圧

私たちは

120

 

1200

mV

 

送信入力差動インピーダンス

80

100

120

 

 

データ依存の入力ジッター

DDJ

 

 

0.1

UI

 

データ入力合計ジッター

TJ

 

 

0.28

UI

 

受信機
シングルエンド出力電圧許容差

 

0.3

 

4

V

 

Rx出力差動電圧

Vo

 

600

800

mV

 

Rx 出力の立ち上がりおよび立ち下がり電圧

Tr/Tf

 

 

35

ps

1

トータルジッター

TJ

 

 

0.7

UI

 

確定的ジッタ

DJ

 

 

0.42

UI

 

注記:

  1. 2080%

光学パラメータ(TOP = 0 ~ 70)°C、VCC = 3.0 ~ 3.6 ボルト)

パラメータ

シンボル

タイプ

マックス

ユニット

参照。

送信機
光波長 CH1

832

850

868

nm

 

光波長CH2

882

900

918

nm

 

RMSスペクトル幅

午後

 

0.5

0.65

nm

 

チャネルあたりの平均光パワー

パブ

-4

-2.5

+5.0

dBm

 

チャネルごとのレーザーオフ電力

ふーふ

 

 

-30

dBm

 

消光比

3.5

 

 

dB

 

相対強度ノイズ

また

 

 

-128

dB/Hz

1

光学的リターンロス許容値

 

 

 

12

dB

 

受信機
光学中心波長 CH1

882

900

918

nm

 

光学中心波長 CH2

832

850

868

nm

 

チャンネルごとの受信感度

R

 

-11

 

dBm

 

最大入力電力

Pマックス

+0.5

 

 

dBm

 

受信機の反射率

Rrx

 

 

-12

dB

 

LOS ディアサート

D

 

 

-14

dBm

 

LOS アサート

-30

 

 

dBm

 

LOSヒステリシス

H

0.5

 

 

dB

 

注記

  1. 12dBの反射

3

Page02 はユーザー EEPROM であり、そのフォーマットはユーザーが決定します。

低位メモリと page00.page03 上位メモリの詳細については、SFF-8436 ドキュメントを参照してください。

ソフト制御およびステータス機能のタイミング

パラメータ

シンボル

マックス

ユニット

条件

初期化時間 t_init 2000年 MS 電源投入1、ホットプラグ、またはリセットの立ち上がりエッジからモジュールが完全に機能するまでの時間2
リセット初期アサート時間 t_reset_init 2 μs リセットは、ResetL ピンに存在する最小リセット パルス時間よりも長いロー レベルによって生成されます。
シリアル バス ハードウェアの準備完了時間 t_シリアル 2000年 MS 電源投入1からモジュールが2線式シリアルバスを介したデータ送信に応答するまでの時間
モニターデータの準備完了時間 t_data 2000年 MS 電源投入 1 からデータの準備ができていない状態、バイト 2 のビット 0、アサートが解除され、IntL がアサートされるまでの時間
リセットアサート時間 t_リセット 2000年 MS ResetL ピンの立ち上がりエッジからモジュールが完全に機能するまでの時間2
LPMode アサート時間 ton_LPMode 100 μs LPMode (Vin:LPMode =Vih) のアサートからモジュールの消費電力がより低い電力レベルに入るまでの時間
国際アサート時間 ton_IntL 200 MS IntL をトリガする条件の発生から Vout:IntL = Vol までの時間
国際ディアサート時間 toff_IntL 500 μs toff_IntL 500 μs 関連フラグの read3 動作のクリアから Vout:IntL = Voh までの時間。これには、Rx LOS、Tx Fault、その他のフラグ ビットのディアサート時間が含まれます。
Rx LOS アサート時間 トンロス 100 MS Rx LOS 状態から Rx LOS ビットがセットされ、IntL がアサートされるまでの時間
フラグアサート時間 トンフラグ 200 MS 条件トリガーフラグの発生から、関連するフラグビットがセットされ、IntL がアサートされるまでの時間
マスクアサート時間 トンマスク 100 MS マスク ビット set4 から関連する IntL アサーションが禁止されるまでの時間
マスクのアサート解除時間 トフマスク 100 MS マスク ビットがクリア4されてから、関連する国際操作が再開されるまでの時間
ModSelL アサート時間 ton_ModSelL 100 μs ModSelL のアサートからモジュールが 2 線式シリアル バスを介したデータ送信に応答するまでの時間
ModSelL ディアサート時間 toff_ModSelL 100 μs ModSelL のディアサートからモジュールが 2 線式シリアル バスを介したデータ送信に応答しなくなるまでの時間
パワーオーバーライドまたはパワーセットアサート時間 ton_Pdown 100 MS P_Down ビットが 4 に設定されてから、モジュールの消費電力が低い電力レベルになるまでの時間
Power_over-ride または Power-set ディアサート時間 toff_Pdown 300 MS P_Down ビットがクリアされてから 4、モジュールが完全に機能するまでの時間 3

注記:

1. 電源投入とは、供給電圧が指定された最小値以上に達し、それ以上に維持された瞬間として定義されます。

2. 完全に機能するとは、データの準備ができていないビットにより IntL がアサートされ、ビット 0 バイト 2 がアサート解除されたものとして定義されます。

3. 読み取りトランザクションのストップビット後の立ち下がりクロックエッジから測定。

4. 書き込みトランザクションのストップビット後の立ち下がりクロックエッジから測定。

ピンの割り当て

32 

ホストボードのコネクタブロックのピン番号と名前の図

• ピン説明

ピン

論理

シンボル

名前/説明

参照。

1

 

GND

地面

1

2

CML-I

Tx2n

トランスミッタ反転データ入力

 

3

CML-I

Tx2p

トランスミッタの非反転データ出力

 

4

 

GND

地面

1

5

CML-I

Tx4n

トランスミッタ反転データ出力

 

6

CML-I

Tx4p

トランスミッタの非反転データ出力

 

7

 

GND

地面

1

8

LVTTL-I

ModSelL

モジュール選択

 

9

LVTTL-I

リセットL

モジュールのリセット

 

10

 

VccRx

+3.3V電源レシーバー

2

11

LVCMOS-I/O

SCL

2線式シリアルインターフェースクロック

 

12

LVCMOS-I/O

SDA

2 線式シリアルインターフェースデータ

 

13

 

GND

地面

1

14

CML-O

Rx3p

レシーバー反転データ出力

 

15

CML-O

Rx3n

レシーバーの非反転データ出力

 

16

 

GND

地面

1

17

CML-O

Rx1p

レシーバー反転データ出力

 

18

CML-O

Rx1n

レシーバーの非反転データ出力

 

19

 

GND

地面

1

20

 

GND

地面

1

21

CML-O

Rx2n

レシーバー反転データ出力

 

22

CML-O

Rx2p

レシーバーの非反転データ出力

 

23

 

GND

地面

1

24

CML-O

Rx4n

レシーバー反転データ出力

 

25

CML-O

Rx4p

レシーバーの非反転データ出力

 

26

 

GND

地面

1

27

LVTTL-O

ModPrsL

モジュールが存在します

 

28

LVTTL-O

国際

割り込み

 

29

 

VccTx

+3.3V電源送信機

2

30

 

Vcc1

+3.3V電源

2

31

LVTTL-I

LPモード

低電力モード

 

32

 

GND

地面

1

33

CML-I

送信3p

トランスミッタ反転データ出力

 

34

CML-I

Tx3n

トランスミッタの非反転データ出力

 

35

 

GND

地面

1

36

CML-I

Tx1p

トランスミッタ反転データ出力

 

37

CML-I

送信1n

トランスミッタの非反転データ出力

 

38

 

GND

地面

1

 注:

  1. GND は、QSFP モジュールの単一および電源 (電源) 共通のシンボルです。すべてが QSFP モジュール内で共通であり、すべてのモジュール電圧は、特に明記されていない場合はこの電位を基準とします。これらをホストボードの信号共通グランドプレーンに直接接続します。レーザー出力は TDIS >2.0V またはオープンで無効になり、TDIS
  2. VccRx、Vcc1、および VccTx は受信機と送信機の電源供給源であり、同時に適用されます。推奨されるホストボード電源フィルタリングを以下に示します。 VccRx、Vcc1、および VccTx は、QSFP トランシーバー モジュール内で任意の組み合わせで内部接続できます。コネクタ ピンのそれぞれの最大電流定格は 500mA です。

推奨回路

43

 機械的寸法

56 


製品詳細写真:

オンライン エクスポーター Glc-Lh-SMD - 40G QSFP+ SR4、300m MPO 850nm JHAQC01 – JHA 詳細写真


関連製品ガイド:

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5つ星ガーナのメリーより - 2017.08.15 12:36
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5つ星アルゼンチンのフリーダより - 2017.04.28 15:45
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